De thermische verbindingen van de EC360 CARBON-serie zijn ontwikkeld als allround koelpasta met de best mogelijke prijs-prestatieverhouding en zijn de ideale thermische verbinding voor zowel gaming pc's als industriële koelsystemen. Nano-koolstofdeeltjes ingebed in een basis van fijne metaaloxidedeeltjes (zilver / aluminium / boor / zink) zorgen voor ultieme stabiliteit en een hoge thermische geleidbaarheid van 5,15 W/mK. Door de goede consistentie is het gemakkelijk aan te brengen en te verspreiden.

Tegelijkertijd is een veilige toepassing gegarandeerd omdat de koelpasta niet elektrisch geleidend is. Een lage uitloopconstante en goede verdampingseigenschappen maken het duurzaam en zorgen ervoor dat het niet uitdroogt.

Installatieadvies

• Verwijder vet en andere verontreinigingen van oppervlakken. We raden aan om te reinigen met 90% isopropylalcohol.
• Breng vervolgens een ronde druppel koelpasta aan in het midden van de chip (bijvoorbeeld een CPU of GPU).
• Als het resultaat niet bevredigend is, herhaal dan de vorige stappen tot het gewenste resultaat is bereikt.